制冷片便宜(制冷片价格)

1. 制冷片价格

1、制冷方式不同：电子制冷利用温差电制冷原理，主要制冷元件为半导体制冷片，配合散热片和直流风扇散热；压缩机制冷采用压缩机配合制冷剂，用冷凝器散热。　　

2、制冷速度不同：在室温条件下，电子制冷初次使用需90分钟左右降到15℃。压缩机制冷速度较快，初次使用30分钟后温度降到10℃以下，约为电子制冷时间的20%-30%。　　

3、制冷效果和能力不同：电子制冷最低温度为9-11℃，每小时制冷水能力为0.7L/h，仅适合家庭使用；压缩机制冷最低温度为5-6℃，每小时制冷水能力为2L/h，适合公司等商务使用。

4、使用寿命和价格不同：电子制冷片的使用寿命一般为五至八年，压缩机的使用期限一般为十至十五年。

2. 电子制冷片价格和参数

 张华

多为十六度左右。 带压缩机和电子制冷片的最低温度都差不多，理论上带压缩机的可以将水冻成冰，但实际上饮水机内有温度传感器，传感器在水温达到设计温度时就会使压缩机停止制冷。

　电子制的饮水机一般最低温度在十度左右。压缩机制冷最低可以到零度左右。这种饮水机价格比较高，一般千元以上。这种饮水机的后面都会有很多像冰箱后面一样的散热管。

饮水机的制冷有两种，一种是电子制冷，一种是压缩机制冷。电子制冷的冷水温度一般低于15度，压缩机制冷的温度一般在5度左右。电子制冷饮水机也不例外，但随着使用的频率和周围环境有所变化，冷水温度一般在10～16度间，在北方就很难说了，不制冷也有几度那么低

3. 制冷片推荐

12706效率高。

优点有：

1、 不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

2、 半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

4. 制冷片哪里有卖

陶瓷电路板是制冷片的最佳散热材料。

一、制冷片通常是使用它特殊的材质来散热，使用在制冷片内的市场上热销的电路板并没有给空调和制冷行业的制冷效率带来多大的改善，这时使用散热强的陶瓷基材来完善产品的质量是必然的选择。

二、陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。

三、陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数

3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好，使用温度高

5.绝缘性好

6.高频损耗小7.可进行高密度组装

8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

5. 制冷片规格参数

型号 制冷量 功率

W40CY 55 43

S53CY 75 57

S75CY 118 86

SK53CY 75 53

SK65CY 95 72

L60AY 115 90

L76CY 132 100

L88CY 153 116

QD60AY 125 95

QD76Y 132 100

QD88Y 153 116

QD100Y 170 129

QD123Y 187 142

QD135Y 215 163

LK76CY 138 105

LK88CY 160 122

QD76YG 138 105

QD88YG 160 122

QD100YG 180 137

QD135YG 215 163

QD153YG 246 184

LU68CY 120 91

LU76CY 140 106

LU88CY 160 122

QD68YU 120 91

6. 大型制冷片

在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。

1、塞贝克效应

（SEEBECKEFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差

2、珀尔帖效应

（PELTIEREFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л.Iл=aTc 式中：Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度

3、汤姆逊效应

（THOMSONEFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用