半导体制冷片功率计算(半导体制冷片功率越大越好吗)

1. 半导体制冷片功率越大越好吗

1、 制冷量，一般我们所说的制冷片的功率指的是耗电量，而不是制冷量，现在的制冷片的制冷效率一般在60%左右，也就是能效比0.6左右，很低的（压缩机的热泵至少2.0以上）。以100瓦为例：100瓦的制冷片一般也就能产生60瓦左右的制冷量（每秒大约可以从冷面吸收60焦尔左右的热量）而热面所产生的热量是非常大的，除了100瓦的功耗所产生的热量还有60瓦左右的从冷面吸收的热量总共大约160瓦左右，冷热面的温度相差比较悬殊.

2、 电流的问题，我们所说的最大电流是在最大电压和最好散热情况下的电流，比如TEC1-12706的半导体制冷片，一般在12V工作电压的带动下，电流一般在4A多一点，如果在最大电压15V的情况下那就会有所增加可以达到5A培多点，还有在热面散热不好的情况下电流也会有所下降，特别是大点功率的制冷片这种现象比较突出，比如是最大电流12A的半导体的制冷片实际使用的时候那可能就只有10A不到点的电流。

3、 电源问题，直流电，制冷片的功耗是相当大的，所以对电源的要求是比较高的，如果要驱动最大电流6安培制冷片的话那电源的也必须选择输出最大电流大于等于6A的电源，否则会损坏到你的电源，一般电脑电源有输出12V12A的接口，再大的话需要购买更大的开关电源

4、 制冷片的制冷效果和热面的散热效果有很大关系，热面的散热效果不好冷面温度就很难降下来，由于热面温度较高，所以散热一定要做好才行。一般60W以上功率的制冷片热面是可以使用CPU散热器进行散热的，再大功率的那就需要更大更强劲的散热系统了，可以采用超大的铝合金或铜制散热器，甚至水冷

5、 制冷片怕摔怕磕，所以一定要轻拿轻放

6、 冷热面的测试，可以使用一节五号干电池接通（0－最大电压都可以使制冷片工作），然后就可以感觉得到制冷片的冷热面，如果极性接反了，冷热面也就随极性转换了

7、 比如制冷片的功率大小，热面的温度（散热效果）、冷面的负载大小（空载的话零下20度都没问题

2. 半导体制冷片 功率

是同一器件。通电可制冷，给温差即可发电，可逆用。 有用于发电的发电片,和制冷片差不多,制冷片和发电片虽然是可逆的,但效率和属性不一样,比如耐温方面.发电片的电压和电流取决于温差,具体不清楚,改造的话加稳压芯片就行,效率取决型号,只能增加功率（连接措施得当的话）,电压、电流不理想可以串联或并联几块,但成本就上去了,或者说可以考虑光发电的（不能全天候了）.

3. 半导体制冷片最大功率

半导体制冷片12伏还是24伏制冷快？

半导体制冷片的制冷量大小是根据半导体制冷片的功率决定的，一般来讲供电电压高的半导体制冷片工作时通过的电流也较大所以工作电压高的制冷片他的制冷功率也较高，所以这类致冷片在工作时它的致冷速度也比供电电压低的致冷片要快。

4. 半导体制冷片能效比

车载半导体制冷空调不靠谱。这个跟功率无关系，再大的功率半导体制冷片都能做到，主要是能耗比太低，普通冰箱、空调能耗比达到2.几—3.4，可半导体制冷片最多只能达到0.55，所以说同样制冷量用半导体制冷片要多消耗五六倍的电。希望能帮到大家

5. 半导体制冷片用电量

我有实际尝试过，结果是不怎么好用。

我是DIY的分体水冷，我的想法是，CPU-240冷排-半导体-CPU也就是，CPU出来后的热水经过冷排后再过半导体降温最后入CPU，其中半导体部分在机箱外，冷端接一个水冷头水流经过冷头降温后直接入CPU，热段用我原本的CPU散热玄冰400去散热。

其实我觉得这想法还是很不错的不是么？

因为冷排的耗电少散热功率很大，最多可以到2、300W，但是受限于结构，最低最低也只能让水的温度低到比室温高几度十几度的程度，再低是无论如何也不可能的，而半导体则是耗电多但是可以做到无视温度，强行将温度降低一些。那么理论上，假如室温25，冷排最多降温到35，假如我有一个很大的冷排（分体水冷想多大多大），可以让任意高的温度比如80度直接降低到35度，然后使用半导体，再强行将温度降低个10度变成25，那么CPU实际上收到的水温就比单纯的水冷低了10，那不是更好？

但是！

装了一套出来，我发现，我之前怕不是个白痴，理论，是很美好没错，但是实际，真的呵呵。

半导体制冷片，效率在50%左右，也就是，如果想让流经CPU的水能够降低到低10度左右比较明显的水准，基本上，可能需要100W左右的制冷量，也就是需要半导体本身有200W的功耗（热量），我电脑每天开机15个小时左右，也就是说，每天3度电？？？？？？我一个月要为此花100块的电费？？？？？？？而且外端还需要有一个能散热200W的散热装置？？？？？

所以结论就是：

这个方案其实是可行的，并且效果也很不错，可以达到让CPU入水温度20度（可控）的程度，让CPU/GPU非常的冷静，但是无论如何也逃不掉的，是超高的成本（要达到这样的程度光半导体方面就需要投入至少500元左右，水冷方分体水冷也要4、500），以及机箱外面超大的一坨的丑陋外观，以及高昂的电费。

对于平民，如果能接受机箱外一大坨，甚至能做到在很低的成本内，用单水冷造一个超静音超高效的冷却怪物，也就是外挂一个水冷箱，水冷箱里面2个360冷排，一个水泵一个水箱，总共600块左右，就这么说，压200W的CPU+200W的GPU，小意思，而且由于是外置，完全可以放在房间外面（穿墙）然后机箱本体可以做到几乎完全静音，没有一丁点风扇声，最多有一点小小的水流声音，而且这样一整套下来，估摸着也就7、800块左右，这不比上面方案好多了？

那么对于土豪，最好的方案，就是两者结合，结果就是，超级低温，超级静音，成本估摸着2000，耗电300W左右。

6. 半导体 制冷片 效率

大概200%左右，热机效率并不高，你要做好冷端的散热（散冷？）才能有比较高的效率。如果大功率应用不如压缩机方式的热机能效好。

7. 半导体制冷片能耗比

陶瓷制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，随着近代的半导体发展才有实际的应用，也就是致冷器的发明。

其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。

冷热端分别由两片陶瓷片所构成，冷端要接热源，也就是欲冷却之。

在以往致冷器是运用在CPU的，是利用冷端面来冷却CPU，而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。

致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱，冷的方面可以冷饮机，热的方面可以保温热的东西。