半导体制冷通风座椅(半导体制冷危害)

1. 半导体制冷危害

半导体致冷应用1834年发现的尔帖效应的原理，半导体内部有上百对对N型和P型的半导体材料（碲化铋）粒子，这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成.当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对，在这个电路中接通一个直流电源后，就能发生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸引热量，成为冷端；这就是冰包内部的制冷铝，电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。

所以半导体就会有一面冷一面热，半导体制冷片它要制冷，就必须要将热排走，否则就会低消制冷的效果。所以热端就要加散热铝和风扇来帮助散热。

2. 半导体制冷利用的是什么效应

温差电效应是指由于不同种类固体的相互接触而发生的热电现象。它主要有三种效应:塞贝克效应、珀尔帖效应与汤姆孙效应。

温差电效应主要应用在温度测量、温差发电与温差电制冷三方面。

温差电效应根据具体作用原理及表现形式，有塞贝克效应、珀尔帖效应、汤姆逊效应三种。主要应用前两个效应，赛贝克效应应用在半导体温差发电技术上面，而帕尔贴效应应用在半导体致冷。

3. 半导体制冷缺点

优点

1.无机械传动部件，无磨损，无噪音，寿命长

2.无需制冷剂制冷(压缩式和吸收式都需要)，绝对环保

3，效率高，耗电量低(在100W以下，耗电量只有压缩式和吸收式的一半)

4.因为使用制冷片制冷，所以半导体冰箱可以做到任意大小，甚至有用usb接口供电的usb冰箱出现。

缺点

制冷温度与环境温度有关(一般低于环境温度20度)，不能制冰 (此问题也可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片)。

4. 半导体制冷好处

      半导体的设备如果温差过大是会有冷凝水，但根据我们特域冷水机匹配半导体设备的经验，即使有冷凝水也不怕，因为半导体设备整体都是以金属为主，设计中是不会通过冷凝水产生火花的。

只要物体表面温度与环境温度相差在5度以上时，基本上就会产生凝露的（当然环境湿度影响较大）。

解决方法注意两种因素：

1、CPU的发热量要与半导体制冷量相当，可略小；但差距不应过大。

2、不要直接将半导体放在CPU上，应通过散热片（应确保半导体和CPU有最大接触面），这样起到缓冲作用，并且加大散热面，即使半导体制冷量过大，也会通过大的铝制散热器吸热而不致于产生冷凝水。

5. 半导体制冷有毒吗

不会的。

如果手机密封性良好或背壳没有破损，一般来说不会有什么危害，放任手机发热发烫才会对手机有损害（尤其是电池）。水冷散热器虽然能对手机散热起到降温作用，但零碎太多不便携带，半导体制冷型是目前市面主流手机散热器类型，相对水冷型的配件更少、制冷效果更强，以黑鲨冰封散热背夹2Pro为例，25摄氏度环境下空转能降到5摄氏度，而且还能针对不同温度自动启用响应的模式（需要通过app设置），比较实用