热电制冷半导体材料(热电制冷和半导体制冷)

<h2>1. 热电制冷和半导体制冷</h2><p>半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。半导体致冷片使用在以下的场合：</p><p>1、频繁使用冷热交替使用2、振动情况下使用3、热端散热器温度超过65度、工作电压超压使用（建议不超过极限电压的70%）</p><p>5、致冷片的发热面接触不良、四周不封胶的致冷片在潮湿的环境中使用，这些都造成致冷片容易损坏。</p><h2>2. 热电制冷和半导体制冷的区别</h2><p>你说的是制冷效果吧，一样好。半导体制冷和tec制冷一样好。半导体制冷的英文名是ThermoElectricCooler，可以简写为TEC制冷器，因此半导体制冷和tec制冷是同一种东西，所以半导体制冷和tec制冷一样好。</p><p>半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高</p><h2>3. 热电制冷缺点</h2><p>半导体制冷冰箱是利用半导体为核心的冷却方式而制冷的冰箱。半导体制冷冰箱也被称为热电制冷冰箱，这种冰箱的主体部位一般都设置有出水孔，在出水孔的旁边有接水盘，接水盘上一般设置有加热元件，当接水盘上有水的时候，电路就会对加热元件进行加热，进而接水盘上的水可以及时被蒸发掉，电能在蒸发冷凝水的过程中，实现了高级能向低级能的转化，进而会吸收大量的热量，从而实现制冷。</p><p>冰晶制冷还没有听说过</p><h2>4. 热电制冷和半导体制冷哪个好</h2><p>TEC制冷和半导体制冷是两种不同的技术，主要区别在于其原理和制冷效果。</p><p>TEC即热电致冷（Thermo-electric Cooling）制冷技术是利用一种特殊的材料（热电材料）在电场作用下发生的“泊松效应”和“赛贝克效应”来实现的。当两种不同材料接触形成PN结时，同时加上外电源引入电流，便会在结附近产生电势差，使得一侧变冷，另一侧变热。特别是在高温条件下，TEC的性能更佳。</p><p>半导体制冷技术是利用半导体材料电学和热学之间的相互作用来实现制冷的。其原理是在半导体材料中通过不同类型的掺杂使材料中出现带电的电子和空穴，电子和空穴在相遇时会重新组成一个新的“夫兰克-黑尔-赫尔塞尔”（Peltier）结，Peltier结在通过电流时便产生制冷效果，这种制冷的方式在低温下具有较高的制冷效率。</p><p>综上所述，两种制冷技术的原理和制冷效率不同，可以根据不同应用场景选择使用。</p><h2>5. 热电制冷和半导体制冷有什么区别</h2><p>在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。1、塞贝克效应 （SEEBECKEFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差2、珀尔帖效应 （PELTIEREFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л<p>.I</p>л=aTc 式中：Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度3、汤姆逊效应 （THOMSONEFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。 以上内容来自</p>