当前位置:首页 > 服务与支持 > 维修常识 > 正文内容

tec制冷片搭接封装模式为 Leadwires, Lapped, Sealed中的Lapped搭接是什么意思?

2022-04-17 06:11:23维修常识1

在半导体产业中封装的Lapped, Lapping 是指在芯片底部进行精密研磨,为配合封装的高度和厚度,都是在无尘洁净室加工。

本网站文章仅供交流学习 ,不作为商用, 版权归属原作者,部分文章推送时未能及时与原作者取得联系,若来源标注错误或侵犯到您的权益烦请告知,我们将立即删除.

本文链接:http://www.lengcanghe.com/fwyzc/wxcs/11442.html