制冷片加水冷(制冷片水冷散热)

1. 制冷片水冷散热

你好，大型空调水冷机组其制冷制热原理与普通家用空调一样，是靠蒸汽压缩循环来实现的。大型空调机组大多都是风冷冷水或者是水冷冷水机组，其主机的制冷制热原理和普通空调没什么差别；压缩机通过消耗一定的电力把冷媒压缩成高温高压的气态制冷剂进入到冷凝器散热冷凝成中温高压的液态制冷剂，从冷凝器出来的中温高压液态制冷剂流经膨胀阀节流降压成为低温低压的液态制冷剂，进入到蒸发器蒸发吸热变成低温低压的气态制冷剂，从而实现制冷降温。制热循环就是通过四通换向阀换向改变冷媒流向来实现的逆向循环。只是大型机组在主机制冷/制热提供冷量或者热量后需要通过和水进行二次换热，把冷/热量传递给水，然后靠水在管道中流动来传输给风机盘管、空调箱等末端换热设备。

2. 半导体制冷片水冷散热

我有实际尝试过，结果是不怎么好用。

我是DIY的分体水冷，我的想法是，CPU-240冷排-半导体-CPU也就是，CPU出来后的热水经过冷排后再过半导体降温最后入CPU，其中半导体部分在机箱外，冷端接一个水冷头水流经过冷头降温后直接入CPU，热段用我原本的CPU散热玄冰400去散热。

其实我觉得这想法还是很不错的不是么？

因为冷排的耗电少散热功率很大，最多可以到2、300W，但是受限于结构，最低最低也只能让水的温度低到比室温高几度十几度的程度，再低是无论如何也不可能的，而半导体则是耗电多但是可以做到无视温度，强行将温度降低一些。那么理论上，假如室温25，冷排最多降温到35，假如我有一个很大的冷排（分体水冷想多大多大），可以让任意高的温度比如80度直接降低到35度，然后使用半导体，再强行将温度降低个10度变成25，那么CPU实际上收到的水温就比单纯的水冷低了10，那不是更好？

但是！

装了一套出来，我发现，我之前怕不是个白痴，理论，是很美好没错，但是实际，真的呵呵。

半导体制冷片，效率在50%左右，也就是，如果想让流经CPU的水能够降低到低10度左右比较明显的水准，基本上，可能需要100W左右的制冷量，也就是需要半导体本身有200W的功耗（热量），我电脑每天开机15个小时左右，也就是说，每天3度电？？？？？？我一个月要为此花100块的电费？？？？？？？而且外端还需要有一个能散热200W的散热装置？？？？？

所以结论就是：

这个方案其实是可行的，并且效果也很不错，可以达到让CPU入水温度20度（可控）的程度，让CPU/GPU非常的冷静，但是无论如何也逃不掉的，是超高的成本（要达到这样的程度光半导体方面就需要投入至少500元左右，水冷方分体水冷也要4、500），以及机箱外面超大的一坨的丑陋外观，以及高昂的电费。

对于平民，如果能接受机箱外一大坨，甚至能做到在很低的成本内，用单水冷造一个超静音超高效的冷却怪物，也就是外挂一个水冷箱，水冷箱里面2个360冷排，一个水泵一个水箱，总共600块左右，就这么说，压200W的CPU+200W的GPU，小意思，而且由于是外置，完全可以放在房间外面（穿墙）然后机箱本体可以做到几乎完全静音，没有一丁点风扇声，最多有一点小小的水流声音，而且这样一整套下来，估摸着也就7、800块左右，这不比上面方案好多了？

那么对于土豪，最好的方案，就是两者结合，结果就是，超级低温，超级静音，成本估摸着2000，耗电300W左右。

3. 制冷片水冷散热原理

对于这个概念，相信很多朋友在早前就听说过了，去年兴起一时的太空水冷散热系统，就被外界大炒特炒，而后也有厂商推出了另一个称号---液态冷却系统，听起来都十分高端大气上档次，实际上他们的原理都是相同的。 那么所谓的水冷散热，到底是个什么原理呢?

　　其实目前手机中所使用的水冷散热，并不是我们常规理解为的水冷散热，同PC中的水冷有一定的区别，目前的水冷散热严格上来说只是热管散热，这其实在笔记本中是很常见的，只不过手机中的热管更加精密而已。

　　一般来说，热管中都会有一个吸液芯，同时装有液体，其中一端受热，液体会蒸发吸热，接着在另一端冷凝放热，在重力作用、毛细作用下，通过吸液芯回流到热段，实现导热，而因为热管中确实存在液体，所以要说热管导热是水冷散热，也说得过去。至少，在这样的作用下，热管的等效导热能力基本可以超过任何一种已知的金属材料。 可以看到，虽然目前手机所采用的散热方案并非绝对意义上的“水冷”，不过效果上，就目前来说，算是最佳解决方案了。

　　了解了目前手机的“水冷散热”，相信很多朋友对手机的各类散热方案会比较感兴趣，下面就为大家按照智能手机发展的顺序梳理一下。

　　石墨散热

　　首先出现的关于散热的关键词，自然要数“石墨散热”了，我们知道，石墨是一种良好的导热材料，它是元素碳的一种同素异形体，碳稳定，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。仅在导热性一条上，也是可以超过钢、铁、铅等多种金属材料的。

　　具体原理上，石墨散热的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，同时延展性又强，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散，从而间接起到了散热作用。石墨散热材料目前应用在其他各大品牌的手机/平板当中，俨然成为散热的基础配置了，应用还是非常广泛的。

　　金属背板散热

　　早先塑料材质的智能手机受限于芯片和 PCB 的工艺，手机壳内部的空闲体积还比较大，只有石墨层的情况下也基本能够满足芯片散热需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。

　　所以，后来推出的一些手机在采用了金属外壳的产品中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。

　　导热凝胶散热

　　接着是导热凝胶散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，其实和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。

　　同理，这样的技术也可应用在手机处理器当中，此前一些手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的效果更好，热传导会更加迅速。

　　冰巢散热

　　然后就要说到冰巢散热技术了，这项散热技术在此前也算得上是一种黑科技了，只不过没有闹到很大的程度，它是一项散热新技术。其散热原理同样借鉴了电脑中常用的导热硅脂，填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到更快散热的作用，和导热凝胶散热技术相似。只不过其采用的散热材料不是导热凝胶或硅脂，而是一种类液态金属的相变材料。

　　相变材料指的是物理性质随温度变化而变化，吸收或释放大量热量的材料，这种类液态金属的相变材料会在温度升高时逐渐由固态转变成液态，同时吸收大量的热量。所以它除了传导热量之外，也吸收了一部分热量。其实从效果来看，这种散热方式也是不错的，不过这种散热方法相对上面三种，因为相变材料与金属屏蔽盖的结合并没有那么容易，所以成本要高出很多。

　　热管散热(水冷散热)

　　最后就是热管散热技术了，也就是我们前面提到的“水冷散热”技术，关于其原理，我们前面已经提到了，该技术其实并不是首次在手机中出现的，2013年5月，日本一家智能手机厂商就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机。其内部封装了一条充满纯水的热管，长约10厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上，以实现散热的目的。

　　以上就是为大家总结的几种手机散热方式，效果上来说，自然是热管散热的效果更好一些，其次就是冰巢相变散热和导热凝胶散热，而石墨散热也具有一定效果，但不如综合使用效果好。但不管怎么说，被动散热只是处理器降温的方式之一，热量是守恒的，其实所谓的散热，无非就是将一个地方的热导向另一个地方，手机散热的需求不像电脑，电脑是要给处理器降温，虽然手机也需要给处理器降温，但其实最重要的还是别让手机烫手，相信很多朋友也一定是这样想的。而若想从根本上解决发热量高的问题，还是需要从处理器的工艺和架构方面去考虑，毕竟硅的发热密度是固定的。

4. 液冷散热片

石墨烯散热更好一些。

石墨烯散热的原理与铜箔散热无二，通过自身良好的导热性将热量及时导出。尽管石墨烯散热已经出现，但石墨烯散热仍未动摇液冷散热的领先地位。特别是当前在智能手机上已经建立了“液冷散热+硅脂散热+石墨烯散热+金属中框”的完整的立体散热体系。不过，其他几种散热方式仍未动摇液冷散热在手机散热体系中的中心地位

5. 制冷片水冷散热端怎么解决

不会降温。使用半导体制冷片当热水器时，注意冷端的散热问题，冷端的温度不能降低，这样才会热端的温度才会继续上升，如果冷端的温度下降到一定值，热端的温度就上不去了。

当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。