半导体制冷片发电(半导体制冷片发电效率高不高)

1. 半导体制冷片发电效率高不高

PR(Performance Ratio),光伏电站系统效率是光伏电站质量评估中最重要的指标，它是实际发电量与理论发电量的比值，是一个纯粹的可变基本定义。在一定因素影响下，PR值甚至有可能超过100%，这是因为在PR计算中所用的光伏组件性能特性参数是基于标准测试条件下(辐照度为1000W/m2，AM 1.5，组件功率测试温度为25±2℃)得出的，而在实际运行条件环境中是不一致的，因此会影响系统效率。

以下为光电转换期对PR值产生影响的因素：

光伏组件的温度损耗

温度对光伏组件的作用主要是对太阳能电池片效率性能的影响，组件特性参数中功率温度系数是一个负值，说明当光伏组件处于低温状态时的发电效率就会提高。

这是因为温度低输出电压升高，电流减少，发电量增加，因此在低温环境中组件发电初始PR值会较高，而当其工作一段时间后，随着温度的提高，其效率也就逐渐下降。

光辐照测量仪偏差(阴影，灰尘、雪、污物等遮盖，计量不准确等)

由于光伏电站建设的位置不同，附近建筑物、高大设备和植物均会产生阴影，从而部分或全部遮盖住光辐照测量仪，尤其在太阳位置较低时，物体产生的阴影更长，覆盖面积更大。

此时因为临时或长期处于阴影中的测量仪读取的数值会使得PR值计算超过100%，另外灰尘、雪或污物附着在测量仪上也会发生相同的结果。

光伏阵列组件被阴影、灰尘、雪、污物遮盖

与辐照测量仪一样，如果光伏阵列中较多组件被阴影、灰尘、雪或污物长期附着，则会让光伏组件的转换效率下降，此时计算的PR值会比正常值偏低。

低照度弱光损耗

这与光伏组件自身特性有关，另外不同厂家生产的相同类型组件也会有不同的弱光发电损耗，这个差距甚至可以达到2%。

相对透射率损耗(组件玻璃对光的反射、散射、折射致光接收损耗)

地球的自转使得阳光照射的角度一直在变化，而光伏组件表面的玻璃会对入射光产生反射、散射和折射，因此安装时使用不同类型的支架和不同的支架角度造成的损耗也会不同。

从类型来讲，固定式损耗最大，双轴跟踪式损耗最小。针对固定倾角的安装模式，最佳倾角朝南向(处于北半球)时损耗最小。

电池片导线、组件电缆、二极管损耗

光伏组件中有集电银栅线，二极管和输出直流电缆，这些材料在电力传输过程中是有损耗的，不同公司的产品因选材不同，损耗也会有一些区别，但数值不大。

组件中电池片功率失配损耗

组件中的电池片都是按照电流分档的，但是由于每一片电池片的输出电流和电压是不同的，分档间隔有公差，其中电压偏差会引起平均值变化，而电流偏差则引起短板效应以致功率损耗。

组件实际功率与标称偏差损耗

组件标称功率是有正负偏差标识的，但是计算时只以标称数值为计算量，因此当有正偏差时，会提升PR数值，当组件有负偏差时则会降低PR值。

组件电池片与光辐照测量仪电池片技术不同

目前市面常用的电池片有3种：多晶硅、单晶硅和薄膜类型，如果光伏电站中组件阵列和光辐照测量仪所使用的电池片不一致，则会造成系统效率PR的计算结果产生偏差。

组件与光辐照测量仪倾角、方向偏差损耗

光伏电站中所使用的光辐照计量仪，如果其安装的方向及倾角与光伏阵列组件安装不一致，那么因为在同一时刻所接收的太阳光辐射量不同，则也会造成PR值的计算结果产生偏差。

光伏组件转换效率因素

光伏组件的转换效率对电站系统效率PR值的影响也是一个因素，在相同环境条件下使用较高转换效率的组件会得到较高的PR值，这是因为高转换效率的高功率组件输出发电量与标称功率比值会比低功率组件发电量与标称功率的比值要高。

2. 半导体制冷片费电吗

 半导体制冷空调有用，对于半导体智能片不能做空调主要是因为功率问题，也就是说不经济。其实，半导体行业用到ups电源很多人不太清楚，对于ups电源应用领域是非常广泛，像电脑、半导体设备、医疗设备、商宇设备、铁路、航空等不同领域

半导体制冷的预估单价比较便宜，所以很多人感兴趣。

3. 半导体制冷片发电效率高不高的原因

太阳能光伏发电最低的为太阳能薄膜电板其效率一般在8%~10%左右,中的如单晶或多晶硅电板一般在15%~25%左右.高的如砷化镓电池最高的效率可达30%左右.而半导体温差发电的效率比较低,现在一般在10%以下.

4. 半导体制冷片耗电吗

加水的那种，就是电机，和普通风扇一样耗电。

带制冷的那种，带有半导体制冷器，这个功率通常在60-80W，风扇电机另外算，假如一天开5小时，会多耗电0.3-0.4度。

5. 半导体制冷片发电效率多少

目前来看用在PC上是很不实用的，原因如下：

新兴技术在初期有着高成本，低效率的特点，说简单一点就是花同样的钱，老旧的技术往往能虐杀它千百遍。特别是在你的资金有限的情况下，使用一个尚处于出期的新技术是很不合算的，实际上半导体制冷芯片这个东西目前来看还是一个价格而昂贵，耗电量高，制冷效果很差的东西（注意他是制冷，不是散热，PC需要的是散热而不是制冷）

6. 半导体 制冷片 效率

我有实际尝试过，结果是不怎么好用。

我是DIY的分体水冷，我的想法是，CPU-240冷排-半导体-CPU也就是，CPU出来后的热水经过冷排后再过半导体降温最后入CPU，其中半导体部分在机箱外，冷端接一个水冷头水流经过冷头降温后直接入CPU，热段用我原本的CPU散热玄冰400去散热。

其实我觉得这想法还是很不错的不是么？

因为冷排的耗电少散热功率很大，最多可以到2、300W，但是受限于结构，最低最低也只能让水的温度低到比室温高几度十几度的程度，再低是无论如何也不可能的，而半导体则是耗电多但是可以做到无视温度，强行将温度降低一些。那么理论上，假如室温25，冷排最多降温到35，假如我有一个很大的冷排（分体水冷想多大多大），可以让任意高的温度比如80度直接降低到35度，然后使用半导体，再强行将温度降低个10度变成25，那么CPU实际上收到的水温就比单纯的水冷低了10，那不是更好？

但是！

装了一套出来，我发现，我之前怕不是个白痴，理论，是很美好没错，但是实际，真的呵呵。

半导体制冷片，效率在50%左右，也就是，如果想让流经CPU的水能够降低到低10度左右比较明显的水准，基本上，可能需要100W左右的制冷量，也就是需要半导体本身有200W的功耗（热量），我电脑每天开机15个小时左右，也就是说，每天3度电？？？？？？我一个月要为此花100块的电费？？？？？？？而且外端还需要有一个能散热200W的散热装置？？？？？

所以结论就是：

这个方案其实是可行的，并且效果也很不错，可以达到让CPU入水温度20度（可控）的程度，让CPU/GPU非常的冷静，但是无论如何也逃不掉的，是超高的成本（要达到这样的程度光半导体方面就需要投入至少500元左右，水冷方分体水冷也要4、500），以及机箱外面超大的一坨的丑陋外观，以及高昂的电费。

对于平民，如果能接受机箱外一大坨，甚至能做到在很低的成本内，用单水冷造一个超静音超高效的冷却怪物，也就是外挂一个水冷箱，水冷箱里面2个360冷排，一个水泵一个水箱，总共600块左右，就这么说，压200W的CPU+200W的GPU，小意思，而且由于是外置，完全可以放在房间外面（穿墙）然后机箱本体可以做到几乎完全静音，没有一丁点风扇声，最多有一点小小的水流声音，而且这样一整套下来，估摸着也就7、800块左右，这不比上面方案好多了？

那么对于土豪，最好的方案，就是两者结合，结果就是，超级低温，超级静音，成本估摸着2000，耗电300W左右。