制冷片散热改造效果(制冷片做cpu散热器)

<h2>1. 制冷片做cpu散热器</h2><p >有用啊，但是风冷的效果就不明显，要是想要散热效果好的，请买半导体制冷散热器。</p><p>因为半导体散热器的制冷原理跟冰箱类似，用它就相当于给手机安装了一台空调。而且它的制冷效果明显，温度可以下降到几度，甚至零度以下，能快速导出大量的热。当手机的温度正常时，CPU就不会降频，不降频就不会卡顿，能有效提高游戏体验。</p><p>目前手机散热器综合使用体验最好的就是黑鲨2Pro，它降温快，有实时温度显示，还有炫酷的彩光。如果你想一步到位的话，买这款就对了。</p><h2>2. 制冷片用什么散热好</h2><p>电脑风扇制冷好</p><p>用半导体制冷片我们自己很难把握它的度，虽然有助于散热，但是它本身也是一个发热体，要把握它的厚度、电压什么的，很难。</p><p>半导体散热器更好一些，半导体散热不但有本身的半导体散热，还有一个风扇帮助散热。</p><h2>3. 用制冷片给cpu散热</h2><p>RM1或RH1</p><p>12400 TDP功耗65W，最大睿频功耗117W</p><p>i5-12400 CPU规格参数：</p><p>12400仅有性能核心（P），没有效能核心（E）</p><p>CPU是6核12线程，1个P核带2个线程，1个E核带1个线程，12400没有E核，所以有12个线程，基础频率 2.5 GHz，最大睿频 4.4 GHz，全核最大睿频 4.0 GHz，三级缓存 18 MB，基础功耗：65 W，最大睿频功耗：117 W，最大支持 双通道 128 GB 内存，内存规格：DDR4 3200 / DDR5 4800</p><h2>4. 制冷片做cpu散热器的作用</h2><p>我有实际尝试过，结果是不怎么好用。</p><p>我是DIY的分体水冷，我的想法是，CPU-240冷排-半导体-CPU也就是，CPU出来后的热水经过冷排后再过半导体降温最后入CPU，其中半导体部分在机箱外，冷端接一个水冷头水流经过冷头降温后直接入CPU，热段用我原本的CPU散热玄冰400去散热。</p><p>其实我觉得这想法还是很不错的不是么？</p><p>因为冷排的耗电少散热功率很大，最多可以到2、300W，但是受限于结构，最低最低也只能让水的温度低到比室温高几度十几度的程度，再低是无论如何也不可能的，而半导体则是耗电多但是可以做到无视温度，强行将温度降低一些。那么理论上，假如室温25，冷排最多降温到35，假如我有一个很大的冷排（分体水冷想多大多大），可以让任意高的温度比如80度直接降低到35度，然后使用半导体，再强行将温度降低个10度变成25，那么CPU实际上收到的水温就比单纯的水冷低了10，那不是更好？</p><p>但是！</p><p>装了一套出来，我发现，我之前怕不是个白痴，理论，是很美好没错，但是实际，真的呵呵。</p><p>半导体制冷片，效率在50%左右，也就是，如果想让流经CPU的水能够降低到低10度左右比较明显的水准，基本上，可能需要100W左右的制冷量，也就是需要半导体本身有200W的功耗（热量），我电脑每天开机15个小时左右，也就是说，每天3度电？？？？？？我一个月要为此花100块的电费？？？？？？？而且外端还需要有一个能散热200W的散热装置？？？？？</p><p>所以结论就是：</p><p>这个方案其实是可行的，并且效果也很不错，可以达到让CPU入水温度20度（可控）的程度，让CPU/GPU非常的冷静，但是无论如何也逃不掉的，是超高的成本（要达到这样的程度光半导体方面就需要投入至少500元左右，水冷方分体水冷也要4、500），以及机箱外面超大的一坨的丑陋外观，以及高昂的电费。</p><p>对于平民，如果能接受机箱外一大坨，甚至能做到在很低的成本内，用单水冷造一个超静音超高效的冷却怪物，也就是外挂一个水冷箱，水冷箱里面2个360冷排，一个水泵一个水箱，总共600块左右，就这么说，压200W的CPU+200W的GPU，小意思，而且由于是外置，完全可以放在房间外面（穿墙）然后机箱本体可以做到几乎完全静音，没有一丁点风扇声，最多有一点小小的水流声音，而且这样一整套下来，估摸着也就7、800块左右，这不比上面方案好多了？</p><p>那么对于土豪，最好的方案，就是两者结合，结果就是，超级低温，超级静音，成本估摸着2000，耗电300W左右。</p><h2>5. 制冷片用在水冷散热器上</h2><p>可以装</p><p>240，360这两个数字指的是水冷散热水排长度，它们之间的区别就是长度不同，散热效果也按风扇数量水排长度成比例上升。240、360，分别可以装2、3个12cm风扇。</p><p>水冷散热器有一个进水口及出水口，散热器内部有多条水道，这样可以充分发挥水冷的优势，能带走更多的热量。这就是水冷散热器的基本原理。从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部空间足够宽余。外置水冷散热器方面，由于其散热水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之外，不仅减少了机箱内空间的占用，而且能够获得更好的散热效果。</p><h2>6. 制冷片自制散热神器!!!</h2><p>在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。1、塞贝克效应 （SEEBECKEFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差2、珀尔帖效应 （PELTIEREFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л<p>.I</p>л=aTc 式中：Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度3、汤姆逊效应 （THOMSONEFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。 以上内容来自</p><h2>7. 制冷片散热越好制冷效果越好吗</h2><p>、空调回风口是回风用的。室内负荷必守时，需要给室内送的凉风量是必定的。室内风相对于新风来说，夏日温度一般较低，所以利用回风道回一些风进空调箱，跟少数新风混后，制成凉风送入室内。相对于悉数用新风制凉风来说，可以有效地节能。现在一般的新风机组都是合作风机盘管来用的。风机盘管就是把室内风制冷了送入室内，跟系统空调的回风道作用相似。因为卫生要求，需要配新风机组，送新风进室内。</p><p>2、空调风口分为两种：出风口和回风口。望文生义，空调出风口就是吹出冷气，空调回风口就是吸收室内空气的。空调风口周围的小洞是新风口，新风口较小，每个房间贴墙装置，或是与空调送风口呈直线的必是新风口无疑。</p><h2>8. 制冷片做cpu散热器好吗</h2><p>智能散热器怎么能带手机壳呢？</p><p>手机壳是手机壳，散热器是散热器。如果把他们俩串到一块，那就不行了。为了更好的散热，所以不需要手机壳的。我认为如果你的手机散热不好的话，就别带手机壳了。这样反而更会发热。影响手机的寿命。所以说不要带手机壳是最好的。</p><h2>9. 制冷片怎么安装散热片</h2><p>b660m-k主板有两个显卡插槽,一个是PCIE4.0和一个PCE3.0,如果是大散热片的显卡可以装到PCIE4.0插槽，普通的两个都可以用。</p>