怎样让芯片从晶圆上分离开来？

一、怎样让芯片从晶圆上分离开来？

你是说封装的时候是如何将晶圆切割开的吧？封装前芯片会减薄到一般200um左右，然后会把圆片贴在一张蓝膜上，再进行划片；再经过装片工序，装片时用顶针将芯片与蓝膜分离并将芯片固定到封装框架上。

二、华为7nm芯片离开台积电还能生产吗？

华为7nm芯片离开台积电代工还可以由中芯国际、韩国三星等企业代工。

三、中国芯片能不能离开台积电和三星？

目前还不行。

特别是台积电，是国内芯片代工的主要厂家。台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。

目前台积电在中国大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。