制作粽子的过程及科学原理？

一、制作粽子的过程及科学原理？

新鲜粽叶洗净，剪掉部分根部，开水煮三到五分钟；干粽叶泡一天后，重复新鲜粽叶操作。

淘米要快，尽量不让米吃水，控干米，加酱油，盐；将肉切好，放入酱油、料酒、盐、鸡精和一点糖。

分清粽叶正反，正面朝里，包枕头粽，用棉线或草绳系紧；放入锅中，大火煮开，小火煮3小时即可。

二、纸的制作过程及化学原理？

1、制浆段：原料选择→蒸煮分离纤维→洗涤→漂白→洗涤筛选→浓缩或抄成浆片→储存备用。

2、抄纸段：散浆→除杂质→精浆→打浆→配制各种添加剂→纸料的混合→纸料的流送→头箱→网部→压榨部→干燥部→表面施胶→干燥→压光→卷取成纸。

3、涂布段：涂布原纸→涂布机涂布→干燥→卷取→再卷→超级压光。

4、加工段：复卷→裁切平板(或卷筒)→分选包装→入库结束。

三、眼镜的制作过程及原理是什么？

方法不一，3D眼镜的主要目的就是要把下面左右两幅画面的图像分别传输到左右两个眼睛，且不要有串影。且按成本大小排序制作不同类型的3D眼镜：

1：红蓝式（色差原理，也可以是其它互补颜色）：

2、偏振式（把一个偏光片剪成两部分，把它们互成垂直关系摆放）：

3、真接上图片：原理很简单，用两片凸透镜片（放大屏幕的作用），架在眼镜框上。普通的手机观看3D电影方案，类似头盔式3D观看方法，能够达到200多寸大屏幕上看到的立体效果。

4、快门式（需要控制与显示屏实现120HZ开关频率的设定）：发挥想象，以上只是给大家抛个砖，3D眼镜也可以做的很时尚：

四、泡菜制作原理及过程方程式？

　　1、清洗容器

　　泡菜在制作的过程中非常容易产生细菌，因此清洁每一个与泡菜接触的物品都非常重要。首先我们就要把用来腌制泡菜的坛子清洗干净，然后擦干它表面的水分放在一旁备用，条件允许的话还可以给它消毒。

　　2、准备调味汁

　　先将切好的萝卜用食盐腌制备用，再烧一锅开水并往锅中倒入朝天椒、大料、生姜、食盐、花椒、沙塘、白酒加热，等它们沸腾后继续加热十分钟即可关火等待调味汁冷却。

　　3、腌制

　　将萝卜表面的盐分冲洗干净，然后把它铺入泡菜坛中并倒入已经冷却的调味汁，最后将坛子密封起来腌制几天即可。这里还可以在坛中加入一些野山椒水，让泡菜更有风味

五、gpu芯片制作原理？

简单说GPU就是能够从硬件上支持T&L(Transform and Lighting，多边形转换与光源处理)的显示芯片，因为T&L是3D渲染中的一个重要部分，其作用是计算多边形的3D位置和处理动态光线效 果，也可以称为“几何处理”，提供细致的3D物体和高级的光线特效;

只不过大多数PC中，T&L的大部分运算是交由CPU处理的(这就也就是所谓 的软件T&L)，由于CPU的任务繁多，除了T&L之外，还要做内存管理、输入响应等非3D图形处理工作，因此在实际运算的时候性能会大 打折扣，常常出现显卡等待CPU数据的情况，其运算速度远跟不上今天复杂三维游戏的要求。

但，新一代支持DX10或以上的显卡，在系统为windows vista或以上的环境中，可以把T&L的所有工作交给GPU完成，大大提高显卡运行的效率。也使得显卡对CPU的依赖最大化的减少。

六、音乐芯片制作原理？

从ROM中读取频率和延迟数据。将频率数据送入频率发生器，再将延迟数据送入延迟计数器。等待延迟计数器替减到0，此时频率发生器在持续输出指定的频率。

触发PC指针加1，读取下一个节拍数据。PC指针大于节拍总数则清零，避免读取到其他胡乱数据。而可以产生各种WAV声音的音乐芯片放音原理与声卡工作原理相同，将一小段音乐数据烧录到内部输出，数据会根据PC指针送给内部DAC进行播放，若采样率为8khz，每125微秒会触发pc指针加1从ROM中读取下一个数据，不用解码，通常没有录音功能。

七、芯片切片的制作过程？

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

八、控制芯片的制作过程？

　1、加工技术起源于微电子工业微机电加工技术，即集成电路芯片制作的光刻和蚀刻技术，微管道宽度和深度为微米级，比集成电路芯片的大，但加工精度要求则相

　　对较低。

　　2、基片材料应具有良好的电绝缘性、散热性、光学性能可以修饰性，可产生电渗流，能固载生物大分子，对检测信号干扰小或无干扰; 与芯片实验室的工作介质之间要有良好的化学和生物相容性，不发生反应。基片材料从硅片发展到玻璃，石英，有机聚合物等。

　　3、微米尺寸结构，要求在制备过程中必须对环境进行严格认真的控制，包括空气湿度，空气温度，空气及制备过程中所使用的各种介质中的颗粒密度，要求在洁净室内完成。

九、fc芯片制作过程？

倒装芯片（FC，Flip-Chip）

1.基材是硅；

2.电气面及焊凸在器件下表面；

3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm；

4.组装在基板上后需要做底部填充。 倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。

传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上，而倒装芯片的电气面朝下 ，相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

在圆片（Wafer） 上芯片植完球后 ，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。

十、光芯片制作过程？

光芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。