国产汽车芯片排名前十？

一、国产汽车芯片排名前十？

第六名，四维图新。

公司旗下对杰发科技拥有国内首款车规级量产对MCU芯片，已经被多家汽车零部件厂商采用。

主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片，同时正在开发新的芯片如MCU(BCM）车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，打破国外行业巨头的垄断，并为自动驾驶软硬件一体化解决方案落地奠定基础。

第五名，全志科技。

公司的车规级芯片已经实现了大规模量产，覆盖了智能车载多媒体、安全辅助驾驶等多个领域，在超高清视频编解码，智能视频分析，高精度信号处理，高效SoC系统结构，高速总线，低功耗，无线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破。

此外公司间接持有中芯国际股权。

二、新能源汽车芯片排名前十？

一、紫光国微

紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证，在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景，THD89系列为国内最高安全等级芯片。

二、韦尔股份

韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。

三、兆易创新

兆易创新国内最大的MCU提供商，该项业务收入占比持续提升。公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。b

三、武汉芯片公司排名前十企业

1.武汉中芯国际

2.武汉弘芯半导体

3.长江存储

4.武汉华星光电有限公司

5武汉天马微电子有限公司

6.武汉凡谷电子

7.华工激光(华工系)

8.武汉新芯集成电路制造有限公司9.武汉华灿光电

10..锐科激光.

四、汽车芯片龙头企业排名前十？

排名前十如下：

1：英飞凌：车用半导体行业的知名品牌，是全球最大的汽车IGBT供应商，市占率超过50%。

2：恩智浦。

3：瑞萨电子：是全球最大的汽车芯片制造商之一。

4：紫光国微。

5：韦尔股份。

6：纳思达。

7：闻泰科技。

8：华润微。

五、基带芯片排名前十？

(1)ADI—5G mmWave芯片组

 (2) 联发科5G SoC

 (3)高通modem-to-antenna solution 

（4)三星5G射频芯片组 

（5)三星多模式Exynos芯片组 

（6） U－blox SARA－R5系列 

（7) Xilinx 集成RF信号链Zynq UltraScale+RFSoC 

（8）Skyworks发布Sky5平台 

（9）Marvell端到端5G平台 

（10）博通端到端5G移动网络交换机

六、排名前十的汽车公司？

1.大众大众(德国)，成立于1938年。品牌:大众、奥迪、保时捷、座椅、斯柯达(Skado)、布加迪、宾利、兰博基尼和斯堪尼亚。

2.福特福特(美国)，成立于1903年。品牌:林肯、福特和水星(已停产)。

3.通用汽车(美国通用汽车集团)，成立于1908年。品牌:通用、别克、凯迪拉克、雪佛兰、奥兹莫比尔、庞蒂克、土星、霍尔登、GMC、欧宝。

4.戴姆勒-克莱斯勒公司成立于1998年，2007年拆分，现在是克莱斯勒集团和戴姆勒集团。

克莱斯勒集团(美国)品牌:克莱斯勒、道奇、JEEP戴姆勒集团旗下品牌:迈巴赫、奔驰、斯玛特。

5.丰田汽车公司，成立于1937年。品牌:丰田、雷克萨斯、大发、赛昂、零冠(停产)。

七、芯片龙头排名前十？

1：华大半导体有限公司。

2：北京智芯微电子科技有限公司。

3：杭州士兰微电子股份有限公司。

4：大唐半导体设计有限公司。

5：北京中星微电子有限公司。

6：长电科技。

八、汽车保险公司排名前十？

汽车保险公司前10名：

一、人保车险

二、平安车险

三、太平洋车险

四、天平车险

五、阳光车险

六、信达车险

七、太保车险

八、中华联合车险

九、华泰车险

十、天安车险

九、上海汽车芯片公司排名？

上海就没有汽车芯片公司，都是代理。目前汽车芯片都是欧美大厂的产品。

十、国内前十大芯片制造代工公司排名？

韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。

北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务