如何评价海尔与amlogic联合研发的12nm芯片？是否是amlogic和小米、海尔三方共同研发？

回答这个问题之前，先弄明白Amlogic是谁，行业地位如何，芯片技术含量如何。Amlogic的中文名叫晶晨半导体，是一家专职设计多媒体解码芯片的无晶圆设计公司。公司名字是英文名，看着似乎是一家外资企业，其实是A股一家上市公司。我到公司官网逛了逛，

发现公司介绍有点自相矛盾：自我介绍是全球晶圆半导体系统设计的领导者，这个口气有点大，芯片设计领域全球大厂有高通、英伟达、博通，晶晨去领导它们？介绍有点夸张了。

晶晨的业务模式是购买IP（CPU、GPU购买自ARM），然后做整合设计，和华为的模式类似，然后让代工厂生产。给小米提供的T972多媒体芯片，CPU就是ARM的A55架构，这个架构通常作为手机大厂SOC芯片的CPU群核中的小核，是注重能效比的CPU核，GPU也是出自ARM。

重点是，麒麟990的5G版晶体管超过103亿个，苹果A12X集成100亿个，T972仅有约15亿个，好意思说性能？

从晶晨半导体2019年第三季度财报看，公司当年前三财季的收入为17.06亿元人民币，净利润大约是1.32亿元，在整个芯片设计公司里算是一家中等偏小规模的公司。

公司的商业模式就是交钥匙方案（对此感到陌生的，可以复习联发科为山寨手机提供的交钥匙方案），就是软硬件打包提供。当然，也会根据客户的要求做一定的个性化定制，对外的说法是“联合研发”。

说白了，就是小米电视找晶晨半导体定制了一款叫T972的芯片，研发还是晶晨在做，但从小米那里出来后，就成了“联合研发”，这是一种市场宣传策略吧。

总之，无论海尔也好，小米也罢，所谓的和晶晨半导体联合研发芯片，实际就是定制芯片，虽然给人一种海尔、小米也会设计芯片的感觉，但真的不是那么回事。原创回答，搬运必究。