uop工艺技术 ipda工艺技术？

<h2>一、uop工艺技术</h2><p><p >uop工艺就是丙烷脱氢工艺，液化石油气加氢处理装置、Butamer™C4异构化装置以及生产高纯度氢气的PSA变压吸附装置</p><h2>二、ipda工艺技术？</h2><p>IPDI，异佛尔酮二异氰酸酯，是以丙酮为起点，经过IP（异佛尔酮）-IPN（异佛尔酮腈）-IPDA（异佛尔酮二胺），最终IPDA经过气相光气法工艺合成的脂肪族二异氰酸酯。</p><p>IPDI制备过程流程长，难度高，制备过程中需要用到氢氰酸、光气等毒性气体，过程控制复杂，技术门槛高。目前全球需求5-6万吨。</p><h2>三、ocp工艺技术？</h2><p>OCP=Olefin Cracking Process,烯烃裂解过程 OCP烯烃裂解技术是 将较高级烯烃转化为乙烯、丙烯等较低级烯烃的烯烃转换技术。</p><p>其工艺 以烯烃的热力学平衡为基础，采用一种合适的催化剂(如改性的 ZSM-5 或其它类型的沸石)，把 C4 和 C5 等高碳烯烃转换为低碳烯烃(主要为乙 烯、丙烯和丁烯)。</p><h2>四、什么是工艺技术？</h2><p>1、工艺技术是指一种能够使人制作产品、实现服务目的的技术。2、它是指生产和服务业中的工艺方法、生产流程、设备和工具等方面的技术。3、通过良好的工艺技术，可以提高工作效率和产品质量，降低成本，提高经济效益，实现企业可持续发展。</p><h2>五、干馏裂解工艺技术？</h2><p>干馏裂解工艺可有效的解决在无氧环境下通过有机物干馏裂解，实现将生物质中的有机物大分子裂解为小分子的“油”、“气”、“炭”的目的。为了达到所述的目的本发明的技术方案是一种生物质干馏裂解处理装置，包括输入部分，反应釜部分，控制部分和处理输出部分，其中所述的输入部分由生物质料仓，物料提升机和锥状结构的料斗组成，</p><h2>六、csp工艺技术核心？</h2><p>csp封装又称芯片级封装，是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。</p><p>这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。</p><h2>七、工艺技术变更包括？</h2><p>工艺技术变更主要包括：生产流程的变更、机器设备的变更、加工方法的变更、制程中辅助材料变更、每段工序使用工具的变更等。工艺技术是指工业产品的加工制造方法，包括从原料投入到产品包装全过程的原料配方、工艺路线、工艺流程、工艺流程图、工艺步骤、工艺指标、操作要点、工艺控制等。</p><h2>八、裁剪工艺技术质量要求有哪些？裁剪工艺技术质？</h2><p>1.掌握正确的开裁顺序。即无横断后直断、先外口后里口，先零小料后整大料，逐段取料。</p><p>2.凡衣片拐角处，应以角的两边不同进刀开裁，而不可以连续拐角裁，以保证精确裁剪。</p><p>3.裁剪时要保持剪刀垂直。</p><p>4.打剪口时定位要准，剪口不得超过3mm且清晰持久。</p><p>5.在裁剪之前要进行诸如铺料、画样等准备工作。铺料是按照所规定的铺料层数及长度，将服装材料按铺料要求，铺放在裁床上，以便画样及开裁。对伸缩性大的材料，铺料后还需要放置数小时，使之应力回缩后再裁减。铺料有其本身的工艺技术要求：</p><p>6.布面平整。铺料时必须使每层材料的表面平整，不得有折皱、歪曲不平现象。否则衣片将变形，给缝纫工作带来困难，并对服装效果及质量产生不利的影响。</p><p>7.布边对齐。铺料时要求每层料布边要对齐，不能有参差不齐现象，否则易造成短边部位裁片尺码规格变异，造成次片。布边里口处一般要求较严格，要求上下整齐，差异不得超过2mm，因为里口部位将作为将来排料基准边。另一边保证自然平整即可。</p><p>8.张力均匀，并且尽量小。要想铺料平整，必要时得施加一定的张力，该力必须均匀且尽量小，以防止内应力回缩不匀而起皱。</p><p>9.方向一致，符合要求。许多材料有明显正反面或具有特殊的方向性，铺料时为保证效果一致，材料应保持同一方向。</p><p>10.对正图案。对于有条、格、花纹、图案的材料，为保证或突出设计效果，在排板方案设计时，要求在铺料过程中按照设计要求对正图案。 </p><h2>九、退火有什么工艺技术？</h2><p><p>退火工艺： 1、球化退火的具体工艺 ①普通（缓冷）球化退火，缓冷适用于多数钢种，尤其是装炉量大时，操作比较方便，但生产周期长；②等温球化退火，适用于多数钢种，特别是难于球化的钢以及球化质量要求高的钢（如滚动轴承钢）；其生产周期比普通球化退火短，不过需要有能够控制共析转变前冷却速率的炉子；③周期球化退火，适用于原始组织为片层状珠光体组织的钢，其生产周期也比普通球化退火短，不过在设备装炉量大的条件下，很难按控制要求改变温度，故在生产中未广泛采用；④低温球化退火，适用于经过冷形变加工的钢以及淬火硬化过的钢（后者通常称为高温软化回火）；⑤形变球化退火，形变加工对球化有加速作用，将形变加工与球化结合起来，可缩短球化时间。</p>它适用于冷、热形变成形的钢件和钢材（如带材）。2、再结晶退火工艺 应用于经过冷变形加工的金属及合金的一种退火方法。目的为使金属内部组织变为细小的等轴晶粒，消除形变硬化，恢复金属或合金的塑性和形变能力（回复和再结晶）。若欲保持金属或合金表面光亮，则可在可控气氛的炉中或真空炉中进行再结晶退火。去除应力退火铸、锻、焊件在冷却时由于各部位冷却速度不同而产生内应力，金属及合金在冷变形加工中以及工件在切削加工过程中也产生内应力。若内应力较大而未及时予以去除，常导致工件变形甚至形成裂纹。去除应力退火是将工件缓慢加热到较低温度（例如，灰口铸铁是500～550℃，钢是500～650℃），保温一段时间，使金属内部发生弛豫，然后缓冷下来。应该指出，去除应力退火并不能将内应力完全去除，而只是部分去除，从而消除它的有害作用。还有一些专用退火方法，如不锈耐酸钢稳定化退火；软磁合金磁场退火；硅钢片氢气退火；可锻铸铁可锻化退火等。退火技术： 1、半导体退火 半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。2、蒸发电极金属退火 蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触良好（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于Si-Al合金，为570度）。</p><h2>十、什么是工艺技术建模？</h2><p>是建立工艺模型，就是为了理解工艺技术而对工艺做出的一种抽象，是对工艺技术的一种无歧义的书面描述。</p><p>建立工艺技术系统模型的过程，又称模型化。工艺技术建模是研究工艺的重要手段和前提。凡是用模型描述工艺技术的因果关系或相互关系的过程都属于工艺技术建模。</p>