金属锡低温(锡的耐低温)

1. 金属锡低温

区别：主要在于锡条加入的抗氧化剂的高低。

一般高温的作业温度都可达到400-480度。低温锡是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属，非金属新质含量。低温锡焊锡面均匀光滑，纯度及高，流动性好，湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。很多人都误以为跟其熔点有关系，比如SN-CU0.7其熔点为227度，而含银的锡条则熔点在217度左右，误以为SN-CU0.7就是高温的。其它不然。

高温锡专用于：浸锡温度高，可以抗锡养化，防止锡面产生锡渣氧化物等杂质，高温锡条可以在工作温度540摄氏度的温度下，锡面工作光亮如镜，是高温焊接的环保材料。从精选上等高质量纯锡到严密的制程监控，到后成品出货检验，都充分保证了无铅锡条，锡线的高可焊性及焊性及品质，欧盟ROHS指令中两个有害物质铅PB，回收锡条价格铬CD的含量远远低于国际通用标准。

2. 锡的耐低温

因为有些芯片过炉时温度不能高,高了要起气泡,但是低温锡膏在温度产生后(较高)再加上一些震动引脚可能会出问题。

两者区别在于：

1.所使用的焊条材料不同。高温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅的焊锡条。低温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条。

2.应用范围不同。高温焊锡主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装;低温焊锡主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。

3.温度不同。高温焊锡的实际操作温度在220度以上,低温锡焊实际操作温度在200度以下。

3. 高温锡 低温锡

中温锡膏常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右。中温锡膏的特点主要是使用进口松香黏附力好可以有效防止塌落。低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时。

4. 低温锡强度

低温会改变锡的晶型，使锡变脆。电子产品都有最低和最高使用温度的，要在低温使用就保证使用温度在合适的范围内，或者换耐受范围合适的电子产品

5. 金属锡低温特性

在太低的温度下，会变成粉末状。

焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

6. 锡的低温性能

      中温锡膏常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右。中温锡膏的特点主要是使用进口松香黏附力好可以有效防止塌落。低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时。

一、锡膏熔点区别。高温锡膏熔点在217℃以上，低温锡膏熔点为138℃。中温锡膏熔点172℃！

　　二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

　　三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

　　四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分！

7. 锡的最低温度

锡 简单来说，就是锡也会生病，主要是在低温的时候失去原来的特性，亦即锡在低温时崩碎成粉末的现象。

锡有两种晶体，在13℃以上时，是亮晶晶的块状白锡(β锡)，可作为高贵的装饰品或表壳、酒壶以及茶壶等。但是如果温度低於13℃，晶体就渐渐崩裂，开始转变为它的同素异形体灰锡(α锡)，但转变速度很慢一旦降温至-33℃左右时，晶体崩裂的变化极剧，白锡就变成了粉末状的「灰锡」。