制冷晶片购买(冷晶片是什么)

1. 冷晶片是什么

这几个其实没多大的区别。CPU水冷头是固定在CPU上面为作为导热体，主板的是固定在北桥芯片或者南桥芯片上，而显卡的水冷头分为普通的GPU冷头和全覆盖冷头。区别在于普通的显卡冷头只是一个固定在显卡GPU上面导热。而全覆盖式的是一片的覆盖在显卡上面散热部件包括GPU，显存芯片，电容等发热比较高的部件。

一般的冷头都是用纯铜作为接触面，至于上面材料有的是用塑料（亚克力板）有的是用金属（铝合金等）个人建议购买金属的，因为塑料一般无法承受大温差带来的老化和压力，很多都会因为高温而崩裂。

水冷头只是用于导热使用。真正的散热是冷排。所以一般冷排的大小和水箱水泵的流量才是决定散热性能的关键。

2. 晶体片是什么

一般晶体是相对固体来说的（区别于液晶）

固体中晶体是结晶时晶粒有规则的几何形状，如八面体，正方体等，从微观上来看，晶体内组成微粒建有规则的作用力，排不很有规律。一般盐类，氧化物，以及一些单质都是晶体

还有的是非晶体，就恰恰相反了。

比较：1.外形 2.有无熔点 3.各个方向上作用力是否均衡（云母片实验）

特别注意：同种物质可能既是晶体又是非晶体，要看条件

所以晶体磨成粉末就变成了非晶体

3. 制冷晶片原理是什么

半导体制冷冰箱优缺点

　　优点

　　1、结构简单，部件少，维修方便。

　　2、无机械传动部件，无磨损，无噪音，寿命长。

　　3、无需制冷剂制冷（压缩式和吸收式冰箱都需要冷剂），绝对环保。

　　4、效率高，耗电量低（在100W以下，耗电量只有压缩式和吸收式冰箱的一半）。

　　5、因为是使用制冷片去制冷，所以半导体冰箱可以按照我们意愿去决定它的大小，甚至有用usb接口供电的usb冰箱出现。

半导体制冷冰箱优缺点

　　缺点：

　　1、制冷温度与环境温度有关（一般低于环境温度20度），不能制冰。

　　2、冰箱容积不能超过100升（高于100升，其制冷效果下降，耗电量增加）。

　　3、因为制冷片一面散热，而且产热多，所以必须使用散热设备，这也增加了半导体冰箱的成本，如果使用风扇，还会增加耗电量，产生轻微噪音。

　　4、半导体冰箱在做较大的冰箱时成本较高，不利于大规模推广

4. 单晶制冷片

半导体的特征：

一、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，如硅、锗、硒等，它们的电阻率通常在 之间。

二、半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。

三、如纯净的半导体单晶硅在室温下电阻率约为 ，若按百万分之一的比例掺入少量杂质(如磷)后，其电阻率急剧下降为 ，几乎降低了一百万倍。半导体具有这种性能的根本原因在于半导体原子结构的特殊性。 常用的半导体材料是单晶硅（Si）和单晶锗（Ge）。所谓单晶，是指整块晶体中的原子按一定规则整齐地排列着的晶体。非常纯净的单晶半导体称为本征半导体。

5. 制冷晶片的用途

一般在家用的饮水机上用的多，在CPU散热也有在用，主要是制冷的，它的特性是按红线接正极，黑线接负极时通电后，制冷芯片会一面制冷，另一面发热，两面都必须要有足够的散热片，但制冷效果一般；如果正负极反接，制冷的一面将变成制热，效率相当高。制冷芯片两面都要加散热片（大小视制冷芯片功率而定），通电后一个散热片是冷的，一个散热片是热的，改变电流方向，两个散热片的冷热情况跟着改变。由于两个散热片距离太近，想把制冷芯片放到电风扇的后面，风道不好处理。一般用于制冷（热）水或恒温箱。

6. 半导体冷凝晶片

降雪属于降水。

降水是指空气中的水汽冷凝并降落到地表的现象，它包括两部分，一是大气中水汽直接在地面或地物表面及低空的凝结物，如霜、露、雾和雾淞，又称为水平降水；另一部分是由空中降落到地面上的水汽凝结物，如雨、雪、霰雹和雨淞等，又称为垂直降水。但是单纯的霜、露、雾和雾淞等，不作降水量处理。在中国，国家气象局地面观测规范规定，降水量仅指的是垂直降水，水平降水不作为降水量处理，发生降水不一定有降水量，只有有效降水才有降水量。一天之内50毫米以上降水为暴雨（豪雨），25毫米以上为大雨，10-25毫米为中雨，10毫米以下为小雨，75毫米以上为大暴雨（大豪雨），200毫米以上为特大暴雨。