半导体制冷棒(半导体制冷器diy)

1. 半导体制冷器diy

一样好。半导体制冷和tec制冷一样好。半导体制冷的英文名是ThermoElectricCooler，可以简写为TEC制冷器，因此半导体制冷和tec制冷是同一种东西，所以半导体制冷和tec制冷一样好。

半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。

2. 半导体制冷器价格

半导体制冷冰箱优缺点

　　优点

　　1、结构简单，部件少，维修方便。

　　2、无机械传动部件，无磨损，无噪音，寿命长。

　　3、无需制冷剂制冷（压缩式和吸收式冰箱都需要冷剂），绝对环保。

　　4、效率高，耗电量低（在100W以下，耗电量只有压缩式和吸收式冰箱的一半）。

　　5、因为是使用制冷片去制冷，所以半导体冰箱可以按照我们意愿去决定它的大小，甚至有用usb接口供电的usb冰箱出现。

半导体制冷冰箱优缺点

　　缺点：

　　1、制冷温度与环境温度有关（一般低于环境温度20度），不能制冰。

　　2、冰箱容积不能超过100升（高于100升，其制冷效果下降，耗电量增加）。

　　3、因为制冷片一面散热，而且产热多，所以必须使用散热设备，这也增加了半导体冰箱的成本，如果使用风扇，还会增加耗电量，产生轻微噪音。

　　4、半导体冰箱在做较大的冰箱时成本较高，不利于大规模推广

3. 半导体制冷器电路图

第一步 晶圆加工

所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。

第二步 氧化

氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、防止晶圆在刻蚀时滑脱。

第三步 光刻

光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，可以理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。

第四步 刻蚀

在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。

第五步 薄膜沉积

创建芯片内部的微型器件，不断沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，还要添加一些材料将不同的器件分离开。

第六步 · 互连

半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。

第七步 测试

测试的主要目标是检验半导体芯片的质量是否达到标准，消除不良产品、提高芯片的可靠性。

第八步 · 封装

经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片（又称“单个晶片”）。

4. 半导体制冷器空调

一般我们所说的制冷片的功率指的是耗电量,而不是制冷量,现在的制冷片的制冷效率一般在60％左右,也就是能效比0.6左右,很低的(压缩机的热泵至少2.0以上)。以100瓦为例:100瓦的制冷片一般也就能产生60瓦左右的制冷量(每秒大约可以从冷面吸收60焦尔左右的热量)而热面所产生的热量是非常大的,除了100瓦的功耗所产生的热量还有60瓦左右的从冷面吸收的热量总共大约160瓦左右,冷热面的温度相差比较悬殊.

5. 半导体制冷器件

饮水机制冷通常有以下两种方式：

压缩制冷饮水机：压缩式制冷饮水机制冷原理是它在按下了压缩式制冷饮水机的制冷开关之后，饮水机中的压缩机会自动进行启动，把蒸发器中已经吸热汽化之后的制冷剂吸回，之后将其压缩成为高温高压的气体送到冷凝器中，之后经过冷凝器向外界的空气中散热冷凝成为高压的液体，经过饮水机的毛细血管后被节流减压到蒸发器中，吸收了冷胆的热量进行降温。

热电制冷又称为温差电制冷或半导体制冷，是利用热电效应的一种制冷的方法。

目前采用半导体材料锑化铋做成N型和P型热电偶,用模块的方法组成半导体制冷器件.N型材料有多余的电子,有负温差电势.P型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型时,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量.相反,当电子从N型流至P型材料时, 结点的温度就会升高。相比之下压缩机制冷效率更高，而且效果更好，热点制冷只适用于使用人数很少的家庭或者办公用，而且能耗方面比压缩机制冷差。

6. 半导体制冷器厂家

红色线接正极,黑色线接负极的情况下:带有印字的一面制冷,背面发热

2.若反接,红色线接负极,黑色线接正极,则带有印字的一面发热,背面制冷

3.如果亲使用的时候是两面交替只用的话,反接时间要有间隔,最起码要等两面温度平和之后,才能反接使用