半导体制冷cpu散热器(半导体制冷片cpu散热器)

<h2>1. 半导体制冷片cpu散热器</h2><p>呵呵 思路很好，也是发展方向。只是目前的材料难以实现，可能要等材料技术进一步发展才行。以下问题目前还没有好办法解决： </p><p>1、半导体制冷块的温差很难超过20度，所以要达到0度不容易。 </p><p>2、半导体制冷块的制冷效率较低，功耗较大。对于6升左右，功耗至少45W，还不算风扇的功耗。太阳能电池板，要其供出45W，面积会超过3个平方米，体积重量，不会比你的冰块轻。 等等看，等半导体制冷材料，和太阳能电池板材料再次上一个台阶，问题就可以解决了。 </p><h2>2. 半导体制冷片不散热行不行</h2><p> </p><p>1.半导体制冷片原理</p><p>在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。</p><p>风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40～65度之间，如果通过主动散热的方式来降低热端温度，那冷端温度也会相应的下降，从而达到更低的温度。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端;由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。</p><h2>3. 半导体制冷散热器对电脑有好处嘛</h2><p>笔记本电脑用半导体散热不会损伤电脑的。</p><p>笔记本半导体散热器还不错，是直接对着笔记本电脑底部吹散热量，将笔记本热量强制吹出，并引入冷空气，增加笔记本底部的空气流动，从而使笔记本电脑内部各发热元件均得到散热的风扇装置，现己广泛应用了。</p><h2>4. 半导体制冷 散热器</h2><p>【风冷型】通过对手机背面吹风带走热量，这种方式只能带走手机表面热量，而且受手机外部环境温度的限制，25摄氏度以下用风冷散热器一般能起到散热效果，但25摄氏度以上散热效果会大打折扣，因为手机外部温度较高情况下，手机内部的热量散发到外部会受到阻碍，不利于手机散热。</p><p>【半导体制冷型】目前最主流且靠谱的手机散热方式，原理是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热，优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热，缺点是有冷凝现象（手机壳完好可以忽略，手机壳破损不建议使用）。</p><h2>5. 半导体制冷片给cpu散热</h2><p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; 半导体的设备如果温差过大是会有冷凝水，但根据我们特域冷水机匹配半导体设备的经验，即使有冷凝水也不怕，因为半导体设备整体都是以金属为主，设计中是不会通过冷凝水产生火花的。</p><p>只要物体表面温度与环境温度相差在5度以上时，基本上就会产生凝露的（当然环境湿度影响较大）。</p><p>解决方法注意两种因素：</p><p>1、CPU的发热量要与半导体制冷量相当，可略小；但差距不应过大。</p><p>2、不要直接将半导体放在CPU上，应通过散热片（应确保半导体和CPU有最大接触面），这样起到缓冲作用，并且加大散热面，即使半导体制冷量过大，也会通过大的铝制散热器吸热而不致于产生冷凝水。</p><h2>6. 半导体制冷 散热</h2><p>半导体散热片本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西。分冷面和热面，通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面。热面的发热量比较大，所以要保障有一定的散热能力。</p><p>热面温度越高，冷面的降温效率越低，最后有可能导致整个半导体散热片被熔毁。</p><h2>7. 半导体制冷片能给cpu降温吗</h2><p>在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。</p><p>1、塞贝克效应</p><p>（SEEBECKEFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差</p><p>2、珀尔帖效应</p><p>（PELTIEREFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л.Iл=aTc 式中：Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度</p><p>3、汤姆逊效应</p><p>（THOMSONEFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用</p>