pie研发是什么意思？ 芯片研发时间？

一、pie研发是什么意思？

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的`棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

　　主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。需要非常熟悉半导体产品的设计、制作工艺、测试流程等，通常了解半导体制造领域的所有工序工艺。

　　PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到生产线上的异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。

二、芯片研发时间？

　1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 　　1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。 　　

1959年7月，美国仙童半导体公司的诺伊斯，研究出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和PN结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界上第一块硅集成电路，并申请了基于硅平面工艺的集成电路发明专利（专利号为No.2981877，批准时间为1961年4月26日。虽然诺伊斯申请专利在基尔比之后，但批准在前）。 　　

基尔比和诺伊斯几乎在同一时间分别发明了集成电路，两人均被认为是集成电路的发明者，而诺伊斯发明的硅集成电路更适于商业化生产，使集成电路从此进入商业规模化生产阶段。 　　

集成电路的发明开拓了电子器件微型化的新纪元，引领人们走进信息社会。它的诞生使微处理器的出现成为了可能，也使计算机走进人们生产、生活的各个领域，成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而在计算机诞生之初，它却是个只能存在于实验室的庞然大物。

三、芯片研发流程？

芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。

其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。

四、华为芯片研发历程？

以下是华为芯片研发的大致历程：

1. 早期阶段（1991年 - 2000年）：华为在1991年开始进入芯片领域，最早是通过与合作伙伴合作，代工生产芯片，而不是自主研发。在这一时期，华为主要从事通信基础设施的建设。

2. 自主研发阶段（2000年 - 2012年）：从2000年起，华为开始在自主研发芯片方面取得突破。他们成立了华为海思半导体有限公司（现名为海思半导体有限公司），专注于移动通信芯片的研发和制造。华为海思在此期间发布了多个芯片产品，如HiSilicon K3、K3V2、Kirin系列等，逐渐实现了对自主芯片的依赖。

3. 创新与突破阶段（2012年至今）：自2012年以来，华为持续加大对芯片研发的投入，并致力于实现真正意义上的全球领先位置。华为推出了一系列先进的芯片产品，如麒麟处理器系列和昇腾AI芯片系列等。这些芯片在手机、网络设备、云计算和人工智能等领域具有竞争力和影响力。

总体来说，华为经过多年的努力和投资，在芯片研发领域取得了长足的进展，逐渐实现了自主创新和技术领先。他们在全球范围内建立了一套完整的芯片生态系统，包括设计、制造、测试和生产。华为芯片在手机市场、通信设备和云计算等领域得到广泛应用，并在国内外市场上具有重要地位。 

五、芯片研发强国排名？

芯片被誉为工业大脑，芯片制造被认为是衡量一个国家科技水平高低的标准，据世界芯片研发中心统计数据显示，当今世界芯片强国排名第一的是美国，排名第二是日本，排名第三是韩国。

六、芯片研发中心职责？

职责如下：

1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发。

4.负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试等。

七、美国芯片研发时间？

1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 　　1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。 　　

1959年7月，美国仙童半导体公司的诺伊斯，研究出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和PN结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界上第一块硅集成电路，并申请了基于硅平面工艺的集成电路发明专利（专利号为No.2981877，批准时间为1961年4月26日。虽然诺伊斯申请专利在基尔比之后，但批准在前）。 　　

基尔比和诺伊斯几乎在同一时间分别发明了集成电路，两人均被认为是集成电路的发明者，而诺伊斯发明的硅集成电路更适于商业化生产，使集成电路从此进入商业规模化生产阶段。 　　

集成电路的发明开拓了电子器件微型化的新纪元，引领人们走进信息社会。它的诞生使微处理器的出现成为了可能，也使计算机走进人们生产、生活的各个领域，成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而在计算机诞生之初，它却是个只能存在于实验室的庞然大物。

八、世界芯片研发大国？

目前来说是美国，芯片高端技术的研发及相关专利，他占了百分之七，八十，这也是他豪横的本钱

九、中芯国际研发pie是做什么的？

本来是成熟工艺的器件研发pie，后来临时加了先进工艺28/22nm的面试。两次面试不同部门，一共一个多小时。第一个部门了解不多，比较在意为什么换行，因为我对这个部门不太了解，面试时候感觉就不太好。

第二个部门主管人不错，事先有和内部同学了解很多信息，行业发展，技术难点等等。主管问了一个固体物理的问题，忘光了实话实话，保持自信不自傲的态度就行。因为学历也还不错，性格开朗，所以感觉主管还比较满意。

十、华晨宝马研发待遇？

能拿多少看你原来的工资多少。

基本上在原来的工作的工资上有一些增加，如果你原来的工资有6000就可以签7~8K，以此类推。

工作环境现在一般，刚刚成立的部门。