封测是什么？ 晶圆代工企业为什么不直接做封测？

一、封测是什么？

封测又称封闭测试，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。

二、晶圆代工企业为什么不直接做封测？

为了节省晶圆代工厂投资成本。

晶圆代工厂不直接做封测，主要是处于投资成本考虑。代工Foundry模式则源于产业链的专业化分工，从上游到下游形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业和封装测试企业。与传统IDM模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是近年来集成电路产业最重要的模式变化。

三、什么是游戏封测？

1、内测 内测即内部测试，是指网络游戏或软件的小范围测试，相当于工具软件中的“ Alpha ”。网络游戏和软件一样，要经过内测才可以进行公开测试。

2、公测 公开测试简称公测，指某种内部软件的测试活动（例如网络游戏的测试运营）对公众开放。

3、封测 封闭性测试，也就是说少量人的对游戏基础的测试，这样的测试一般是指那些网络游戏公司认为游戏不完善的时候做的。

四、什么是芯片测封？

芯片封测就是封装和测试。

字面理解，封测就是封装和测试两层意思。封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护。测试，就是利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。封测后的芯片才是完整功能的芯片。

五、存储封测是什么？

封测就是封装和测试两层意思。封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护。

测试，就是利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

六、芯片封测是什么？

芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

芯片封测除了需要设备这样的硬条件外还需要人员的软设备，需要人工的操作，虽然设备可以将芯片完成得较好，但是也需要人类去设计设备、添加程序，这需要更多的投入。所以芯片封测需要技术含量，设备的维修等都要技术的支持，在知识的基础上加上实践。

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

七、led封测是什么？

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

八、封测师是什么？

封测又叫封闭性测试，也就是说少量人的对游戏基础的测试，这样的测试一般是指那些网络游戏公司认为游戏不完善的时候做的。

封测师就是游戏公司专门请来做封闭测试的人员。

封测有可能会进行多次的测试，例如一次封测、二次封测等。封测结束后则是内测、压测和公测。游戏公司将在测试过程中收集各种数据、BUG以及玩家提出的每一条意见建议，所有这些工作都是为了确保游戏在公测时更加完善和有趣。

九、什么是芯片封测？

芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

十、封测材料是什么？

封测材料是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。