中国量子芯片发展史？

新中国时期的集成电路技术，萌芽起始于民主德国。1952年给中国引进了种类规格繁多的产品，引进18家单位的80多项产品技术，核算资金为1.4亿元。

中方在北京酒仙桥筹建北京电子管厂（即现在的北京京东方公司）、由民主德国提供技术援助。

1965年我国第一块集成电路才诞生。

到1966年的十年动荡开始，中国的集成电路技术直到1972年美国尼克松访华后，才开始从中小集成电路到大规模集成电路的跨越。

2.

弯道超车不可能

“中兴事件”后，专家的客观推论，这一时期的中国“芯”，在科研、技术水平上与世界水平有15年左右的差距，在工业生产上则有20年以上的差距。

1975年，中美关系缓和，但仍然引进不了完整生产线。同时期的台湾“工研院”1975年向美国购买3英寸晶圆生产线，1977年即建成投产。1978年，韩国电子技术研究所（KIET）从美国购买3英寸晶圆生产线，次年投产。

在欧美联手封锁压制下中国大陆只能买到二手淘汰设备。

3.

中国芯片的531战略

（1986—1990年）期间我国集成电路技术的“531”发展战略，即普及推广以742厂为基点的5微米技术，同时开发3微米技术，攻关1微米技术。

“531”发展战略的目标得以实现，但却是以全部从国外引进技术的方式实现的。

到1988年，我国的集成电路年产量终于达到1亿块。按照当时的通用标准，一个国家的集成电路年产量达到1亿块标志着开始进入工业化大生产。美国在1966年率先达到，日本随后在1968年达到。中国从1965年造出自己的第一块集成电路以来，经过漫长的23年，才达到了这一标准线。

4.

908工程的教训

1990年8月，国家计委和电子工业部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会；中央随即决定实施“908工程”，目标是在“八五”（1991-1995年）期间半导体技术达到1微米。

“908工程”规划总投资20亿元，其中15亿元用在无锡华晶电子，建设月产能1.2万片的晶圆厂，由建设银行货款；另外5亿元投给9家集成电路企业设立设计中心。

结果是华晶电子立项到投产用了整整7年之久，技术已经落后，产能严重低下，不得已转为合资企业。

5.

新世纪的曙光

成立于2014年的国家集成电路产业投资基金，专为促进集成电路产业的发展而设立，外界称之为“大基金”。基金总额最初计划约为1200亿元，最后增至1250亿元，发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等实力雄厚的企业。

这是中国集成电路产业有史以来的最大手笔，它的影响将在未来数年或数十年可逐渐显现出来。